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华为概念——逢低介入芯片概念  

2018-04-16 11:41:12|  分类: 默认分类 |  标签: |举报 |字号 订阅

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在柏林IFA,华为正式发布了麒麟970芯片,全球首款AI移动计算平台,首次集成4.5G LTE基带。今日A股芯片板块应声大涨。截至发稿,富瀚微300613)、全志科技300458)涨停。

  华为92日在柏林举办的IFA(柏林消费电子展)上正式对外发布新款麒麟970芯片,势必要在高端手机市场扳回一城,向世界证明Made in China也可以很强,而手机市场长期由苹果出售的iPhone主导。

  华为官方称,麒麟970芯片将用于驱动将要发布的华为Mate 10智能手机,后者定于201710月份推出,很快就要与苹果10周年发布的iPhone 8一较高下。华为已经披露,华为Mate 10对摄像头和电池续航进行显著的升级,新款麒麟芯片将具备更强大的图像识别能力以及更加丰富的相机功能。

  相关概念股一览:

  富瀚微:公司主营业务为数字信号处理芯片的研发和销售,并提供专业技术服务。主要产品为安防视频监控多媒体处理芯片(ISP芯片,IPCSoC芯片,DVRSoC芯片)及数字接口模块。公司于2013年发布了第一颗高性能,低功耗的IPCSoC芯片,并于2014年实现量产。公司未来将在IPCSoC芯片领域继续加大研发投入,完成IPCSoC系列化芯片的产品布局,为公司在安防视频监控摄像机领域积累的大量客户提供有竞争力的网络摄像机产品的芯片解决方案。

  全志科技:2016126日晚间公告,公司拟非公开发行不超过2300万股,募集资金总额不超过11.6亿元。募投项目中,4.6亿元拟投入车联网智能终端应用处理器芯片与模组研发及应用云建设项目;3.5亿元拟投入消费级智能识别与控制芯片建设项目;3.5亿元拟投入虚拟现实显示处理器芯片与模组研发及应用云建设项目。

  北京君正300223:公司主营业务为32位嵌入式CPU芯片及配套软件平台的研发和销售。基于自主创新的XBurstCPU核心技术,公司面向便携消费电子、教育电子等领域推出了一系列32位嵌入式CPU芯片产品。同时公司还提供了运行于这些芯片之上的操作系统软件平台。 2013,公司在Xburst2 CPU研发方面进行了模块级设计的部分工作,由于CPU核的设计复杂度较高,研发设计周期较长,Xburst2 CPU的模块级设计工作将在2014年继续进行;此外,第三代新架构VPU项目按计划继续进展中。新的VPU将支持业界最新的HEVC标准,处理性能上也较上一代有大幅提升,从而提高公司芯片的整体性能。

  必创科技300667:公司的主营业务为工业过程无线监测系统解决方案(监测方案),力学参数无线检测系统解决方案(检测方案),MEMS压力传感器芯片及模组产品(MEMS产品)的研发,生产和销售。

 

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